亞洲手機芯片龍頭聯發科持續投資臺灣、擴大總部營運規模，22日于新竹科學園區舉行自建新大樓的上梁典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大芯片設計高速運算及數據中心，預定2019年中落成。聯發科指出，可容納超過3萬臺高速運算服務器，未來將聚焦IC芯片設計、云端物聯網運算…